Aplicação de Inspeção de Limpeza Técnica na Indústria Eletrônica e de Semicondutores

Na indústria de eletrônicos e semicondutores, a limpeza técnica é um fator crítico para garantir a qualidade, o desempenho e a confiabilidade dos produtos. Sua aplicação abrange todo o processo, desde o processamento da matéria-prima até a embalagem do produto acabado. Os detalhes são os seguintes:

1. Fontes e perigos de contaminação

1.1 Fabricação de wafers de silício

- Os wafers de silício, o material fundamental dos dispositivos semicondutores, podem ser contaminados por partículas, impurezas metálicas ou matéria orgânica em suas superfícies. Isso pode causar defeitos na transferência de padrões durante os processos subsequentes de fotolitografia e gravação, comprometendo a integridade dos circuitos do chip.

1.2 Fotolitografia e Deposição de Filme Fino

- Durante o processo de fotolitografia, pequenos contaminantes na superfície da máscara, do fotorresiste ou do wafer podem causar distorção do padrão litográfico e até mesmo curtos-circuitos ou circuitos abertos. Por exemplo, uma única partícula de poeira do tamanho de um mícron pode causar falha no transistor de um chip.

- Durante a deposição de película fina (como deposição química de vapor (CVD) e deposição física de vapor (PVD), contaminantes podem ser incorporados à camada de película fina, levando à resistividade anormal e defeitos estruturais, afetando assim o desempenho elétrico do dispositivo.

1.3 Embalagem e Teste

- Durante o processo de embalagem, a contaminação na área de ligação dos fios pode reduzir a resistência da ligação, levando a uma conexão ruim entre o chip e o circuito externo e até mesmo falhas na transmissão do sinal.

- Durante a fase de teste, contaminantes podem causar mau contato entre a sonda e os pontos de teste do chip, resultando em resultados de teste errôneos. Sondas contaminadas também podem causar contaminação cruzada com outros chips.

2. Aplicação do equipamento de teste de limpeza JYBO CleanTech na indústria eletrônica e de semicondutores

2.1 Armários de limpeza técnica JYBO CleanTech pode extrair impurezas das superfícies dos componentes usando vários métodos de extração, incluindo enxágue sob pressão, ultrassom, limpeza por agitação, enxágue por perfusão e purga de ar. Todos esses métodos de extração podem ser aplicados a componentes semicondutores eletrônicos para garantir que atendam aos padrões de teste de limpeza especificados.

A purga de ar desempenha um papel crucial em componentes semicondutores eletrônicos. A purga de ar utiliza ar comprimido limpo e isento de óleo para purgar o componente de teste, removendo partículas do componente. Geralmente, os parâmetros iniciais da purga de ar incluem: formato do bico: bico circular de fluxo total; diâmetro do bico: 1,5 mm; pressão: 1,5 bar; distância bico-parte: máximo de 10 cm; e tempo de purga/área da peça: 1 segundo/cm².

Durante os testes de qualificação/teste de atenuação, o tempo total de purga para cada superfície da peça depende do número de extrações necessárias para atender ao padrão de atenuação. Se o padrão de atenuação não for atendido usando esses parâmetros de inicialização, ou se outros parâmetros mais adequados estiverem disponíveis com comprovação documentada, esses parâmetros de inicialização podem ser ajustados.

2.2 O Sistema de Análise Automática de Partículas JYBO CleanTech inclui dois modelos diferentes. Equipado com microscópio de varredura para medição de partículas com diferentes especificações, como ampliação da objetiva, pixels e ampliação óptica, ambos são fabricados pela Olympus no Japão, e suas diferentes especificações apresentam características de desempenho distintas. Outros componentes do sistema de inspeção, incluindo câmeras, fontes de luz, computadores e software, oferecem excelente desempenho. Notavelmente, as fontes de luz e o software são fabricados internamente, possuem recursos e capacidades exclusivos e são continuamente aprimorados.

O Sistema de Análise Automática de Partículas JYBO CleanTech fornece uma análise detalhada do tipo, tamanho e quantidade de partículas. O sistema gera automaticamente um relatório abrangente de inspeção de limpeza com um único clique e salva esses dados automaticamente. À medida que os dados de limpeza se acumulam, as empresas podem rastrear efetivamente a fonte de contaminação, otimizar os processos de produção e melhorar a qualidade e a eficiência dos produtos.

2.3 O gabinete de limpeza de componentes foi projetado e mantido em estrita conformidade com padrões de teste de limpeza de alto nível. Especificamente, atende aos requisitos de limpeza de Classe 1, o que significa que o número de partículas de 0,5 mícron ou maiores é rigorosamente controlado para menos de 1 por pé cúbico de ar. Este ambiente limpo de alto padrão proporciona excelentes condições operacionais de limpeza para testes de limpeza de componentes, isolando efetivamente as diversas partículas minúsculas e contaminantes que podem estar presentes no ambiente externo, reduzindo significativamente a interferência potencial na precisão e confiabilidade dos resultados dos testes e garantindo a autenticidade e a natureza científica dos dados de teste.

Em suma, o sistema de análise de limpeza técnica está diretamente relacionado ao rendimento (porcentagem de produtos qualificados) e à vida útil dos dispositivos semicondutores. Os exigentes padrões de limpeza da indústria (do nível micrométrico ao nanométrico) são um dos principais impulsionadores do avanço contínuo da tecnologia de fabricação de semicondutores.